안녕하세요? (주)이톰입니다. 국내 배터리, 수소전지 등의 관련산업 연구분야에 다양하게 활용되고 있는 RDE/RRDE 전기화학 분석장치용 GC disk electrode를 출시하였습니다. 본 제품은 상용 RDE 및 RRDE 전기화학분석장비에서 가장 많이 사용되는 사이즈인 외경-5mm, 두께-4mm의 GC disk electrode이며 기존 장비에 호환되도록 제작된 교체용 부품입니다. 출시 제품의 크기 외에도 다양한 크기의 전극 맞춤 제작이 가능합니다. 자세한 사항은 당사 홈페이지를 통해서 제품 문의를 해 주세요. 감사합니다.

이톰은 정전기 분산성(Electro Static Dissipative, ESD) 소재의 개발을 완료하고 국내 1'st tier 반도체 장비제조사와 협업을 통해 그 성능을 검증하고 있습니다. 이톰의 정전기 분산성 소재, [eGC series]는 glassy carbon 제조기술을 응용하여 제작하므로 다음과 같은 특징이 있습니다. 1) 제조공정에 따라 사용자가 필요로 하는 정전기 분산특성(저항값)을 자유롭게 조절할 수 있습니다. 2) 기존 폴리머 기반의 제전소재의 단점인 고온강도, 내화학성, 이물관리 측면에서 장점이 있습니다. 3) 특히, 300도 이상의 고온환경에서도 강도 변화가 없고, 카본블랙, 탄소섬유, 탄소나노튜브과 같은 별도의 도전성 소재를     사용하지 않으므로 이물(Particle) 발생원이 없는 것이 특징입니다.

Glassy carbon 소재기반의 반도체 공정장비용 중공형(Hollow-type) Lift pin을 출시하였습니다. 약 0.6mm의 측벽 두께를 갖는 중공형 리프트핀은 Graphite 소재에 수지를 함침 후 탄화하여 제조하는 기존 방식 대비 우수한 내화학성과 내열성을 확보하여 제품 수명주기를 확대할 수 있을 것으로 기대됩니다.

Glassy carbon 소재는 99%이상의 순수 탄소로써, 섭씨 1,000도 이상의 환경에서도 우수한 내열특성(기계적 강도, 내 산화성 등)을 가지므로 이와 같은 사용환경을 필요로 하는 반도체 제조설비 가운데 고온 열처리 공정용 챔버 내에 소모성 부품으로 사용됩니다. 이톰은 내열온도 2,000도의 glassy carbon 소재 리프트핀(Lift pin)을 개발하여 국내 반도체 제조사에 공급하였습니다. 이톰은 200mm 반도체 웨이퍼용 설비의 리프트핀 기준으로 연간 약 2,000개를 공급할 수 있는 자체 제조능력을 기반으로, 국내외 반도체 제조사에서 사용 중인 기존 초 고가의 수입 제품을 경쟁력 있는 가격과 안정적인 납기로 대체하고 있습니다. '25.9.18 관리자

섭씨 1000도 이상의 고온환경에서 반도체 웨이퍼를 핸들링하는 리프트핀(Lift pin) 제조에 적합한 중공형(hollow-type) glassy carbon 소재를 개발하였습니다. 중공형 소재는 1측은 홀 형태로 개방, 다른 1측은 막혀있는 구조이므로 속이 비어있는 Pin형태의 구조물 제작에 사용됩니다. 이톰의 glassy carbon 소재의 열팽창률은 2.98~3.86*10e-6/K 수준으로 낮은 편에 속하지만, 중공형(hollow-type)으로 제작된 리프트핀은 내벽 두께 1mm미만의 tube 형태로 제작하면 보다 짧은 시간 내 1,000도 이상의 승온이 이루어지는 열처리 장비 내에서 우수한 내열 특성을 갖습니다. 개발 소재의 주요 사양은 아래와 같습니다.   - 제품명: 중공형(hollow-type) 글래시 카본 Rod   - 외경: 5mm   - 내경: 2.5mm (홀 깊이 110mm)   - 길이: 130mm   - 내열온도: 섭씨 2,000도 (@진공 또는 불활성 개스 분위기) '25.9.18 관리자

Short-pulse fractional laser handpiece용 MLA(Micro-lens array)를 국내 관련 전문기업에 납품하였습니다. 공급된 MLA는 각각 1064 & 532 nm(dual band), 755nm의 picosecond laser에 적용될 예정입니다. 이톰의 MLA는 탄소(Glassy carbon)금형에 기반으로 열성형(molding) 방식으로 제조되어 기존 반도체 제조기술(Lithography)로 제작된 MLA대비 선명하고 정확한 형상의 스팟(spot) 구현이 가능한 기술적 장점을 갖고 있습니다. (설명 이미지 참조) '25.9.18. 관리자 ​

2,940nm 파장의 Fractional Laser Handpiece용 MLA(Micro-lens array)를 국내 관련 전문기업에 납품하였습니다. MLA 소재는 BK7으로 2,940nm 파장의 광 투과율이 기존 제품(fused silica)대비 낮아, 이를 보완하기 위해 0.5mm두께의 박형 소재가 사용된 것이 특징입니다. 대신, 이톰의 MLA는 탄소(Glassy carbon)금형에 기반으로 열성형(molding) 방식으로 제조되어 기존 반도체 제조기술(Lithography)로 제작된 MLA대비 선명하고 정확한 형상의 스팟(spot) 구현이 가능한 장점이 있습니다. 이톰의 탄소금형 제조기술은 Glassy carbon 소재 제조기술을 한 단계 응용한 것으로, sub-micron 수준의 치수정밀도를 갖는 MLA(Micro-lens array) 제조를 가능하게 합니다. '25.9.15. 관리자